打造半導體人才搖籃，引領智慧製造未來

龍華科技大學半導體製造中心（Lunghwa Semiconductor Manufacturing Center, LSMC）為因應臺灣半導體產業對高階技術人才與先進製程技術的迫切需求而設立之專業教學與研發中心。中心以培育實務導向半導體人才、深化產學合作及推動技術創新為核心目標，致力打造接軌產業需求之學習與研發環境。

LSMC秉持「科技驅動未來，點滴累積成就卓越」之精神，以專業（Professionalism）、創新（Innovation）、精準（Precision）及卓越（Excellence）為發展方針，積極建構兼具教學、研發與產業鏈結功能之半導體人才培育基地。

任務與願景

龍華科技大學半導體製造中心（LSMC，Lunghwa Semiconductor Manufacturing Center）是龍華科技大學為了因應台灣半導體產業強烈的人才與技術需求，所建置的專業特色場域。

該中心以「技術驅動未來，微小成就大未來」為核心精神，並以專業、創新、精準、卓越為發展方針。以下為 LSMC 的核心簡介與發展重點：

核心四大發展主軸

• 精準製程 (Precision)： 聚焦於半導體中游製程與後段技術，導入與業界同步的實務操作。
• 創新技術 (Innovation)： 投入半導體材料、元件與特用化學等創新技術的研發與產學合作。
• 人才培育 (Talent)： 培育具備即戰力的半導體中、下游製程工程師，以及封裝與測試專業人才。
• 產學合作 (Collaboration)： 攜手半導體指標性企業與法人，落實理論與實務結合的類產業環境。

中心資源與特色場域

LSMC 整合了學校工程學院與半導體工程系的關鍵資源，主要包含以下核心技術與場域：

• 半導體元件製程中心 (陳信良老師)：建置完整的黃光微影製程環境，設備涵蓋晶圓清洗、光阻塗佈、顯影、曝光及濕式蝕刻等製程設備，並配置薄膜擴散爐管、電漿輔助原子層沉積（PEALD）等半導體製程設備，提供學生從基礎製程操作至元件製作的實務訓練。透過實際操作與製程整合，協助學生建立半導體製程的基礎觀念，累積薄膜製程、微影及元件製作等相關實務經驗。
• 半導體封裝測試中心 (黃國棟老師)：建置與產業實務接軌的「功率半導體模組封裝與測試」實作環境，設備涵蓋晶圓切割機、全自動固晶機、雷射外檢包裝機及元件量測平台等，提供學生從晶圓切割、元件組裝至封裝測試的實務學習環境。透過整線式製程實習，使學生熟悉半導體封裝與測試流程，並建立元件製作、封裝整合及電性量測等實務能力。
• 半導體材料研究分析中心 (李粵堅老師)：建置多元且完整的薄膜與元件分析設備，包括拉曼光譜儀、光激發光譜儀、電子顯微鏡、原子力顯微鏡、霍爾效應量測系統、四點探針、X光繞射儀（XRD）、橢圓偏光儀、元素分析儀及半導體參數分析儀等，分析面向涵蓋材料組成、晶體結構、光學特性、電性特性及表面形貌等不同領域。透過多種分析技術的實際應用，培養學生建立材料與元件分析的基礎能力，理解不同研究工具的量測原理、適用範圍與選擇方法，進一步提升實驗操作與研究分析能力。

服務與合作項目

LSMC 致力於建構開放且多元的合作平台，提供以下面向的服務：

• 技術服務與分析量測： 利用精密儀器提供半導體材料分析、特用化學品檢驗及元件量測。
• 國際合作： 吸引國際知名大學前來取經交流，並培育具備國際競爭力的半導體人才。
• 企業大四實習： 配合業界需求規劃專屬課程，讓學生大四即進入業界頂尖企業實習（如日月光、宜特科技等），達成「畢業即就業」的無縫接軌。

組織與結構

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